近日，硬蛋创新（00400.HK）下属的开普勒研究院（Kepler Lab）在自研产品领域取得新突破。该研究院（Kepler Lab）基于AMD下一代核心芯片授权，开发出面向商业卫星互联网领域的“KPL-多通道射频SOM”及高带宽特殊检测领域的“KPL-高速边缘AI SOM”两款自研产品，并正式推向市场。此举标志着其基于AMD等原厂授权的自研业务进入规模化落地阶段，驱动“第二增长曲线”全面提速。
数据显示，2025年全球商业航天市场规模预计突破7,000亿美元，较2020年的3,500亿美元实现翻倍增长，而卫星互联网是商业航天市场的核心领域之一。
硬蛋创新本次推出的第一款自研产品“KPL-多通道射频SOM”，是商业卫星互联网领域上游核心模组产品。在低轨卫星领域，单颗/少量低轨卫星仅能短暂飞越地球某一区域，导致通信服务间断、不连续。而卫星互联网通过在不同轨道面部署海量卫星（低轨卫星组网），组成一张覆盖全球的“太空网格”，可以实现地球任何点在任何时刻都至少有一颗卫星在上空提供服务，即7*24小时不间断通信。上述组网结合卫星间激光链路能够推动数据先在卫星间高速传输，再选择最优路径下传到地面站，从而在全球范围构建高速、低延迟、抗毁性的“太空互联网骨干网”。
高效的星间通信是卫星互联网的核心技术之一。硬蛋创新自研的“KPL-多通道射频SOM”产品集成了高性能多路ADC (5.9G及2.95G) / DAC (10G) ，并搭载了新一代单芯片高速RF核心器件，解决了星间通信场景中对多对多、大功率、高带宽的需求痛点。
展开剩余71%基于上述自研的SOM架构及产品，硬蛋创新还配套提供面向SOM核心板的多种底板参考设计及定制化服务，有效帮助商业卫星互联网领域核心客户（如卫星、地面站与终端产品制造商）缩短在复杂射频和高速混合电路上的设计周期，快速提升其组网技术能力。
KPL-多通道射频SOM
本次推出的第二款自研产品“KPL-高速边缘AI SOM”，则面向高速接口(PCIe Gen5 / 100G光网络等)、高速存储器件（如DDR5 / LPDDR5X / NVME）、高清摄像模组(C-PHY)等领域的检测需求。该产品配备了包括100G、PCIe Gen5及LPDDR5X内存在内的高速接口，支撑特殊检测领域的高带宽需求，有效解决了传统检测方案在面对上述新一代标准时存在的带宽瓶颈和开发周期长的问题。特别值得一提的是，该产品搭载的新一代C-PHY图像接口，同时提供配套的C-PHY软硬件工程解决方案，支持高清摄像头模组厂商实现快速原型开发验证，是AI机器视觉领域上游核心开发支持硬件。
KPL-高速边缘AI SOM
2025年，硬蛋创新持续在自研产品领域发力，陆续推出的几款产品均已在下游领域实现批量落地，意味着该公司已具备基于全球顶尖芯片进行下一代产品定义与开发的能力。据了解，硬蛋创新推出的自研产品与其传统主营业务客户同源，是其立足于对芯片应用技术深刻理解基础上，对下游高附加值领域的积极探索。自研产品+授权分销的组合模式将带来可观的客户粘性和销售潜能。硬蛋创新相关业务负责人表示：公司将持续拓展上述自研产品矩阵的应用领域及定制化场景服务，进一步推动在商业航天、高端工业应用、汽车、VR/AR、5G/6G无线通信和医疗等前沿领域的覆盖。
作为AI算力供应链的核心供应商，硬蛋创新正通过一系列坚实的自研成果，向市场清晰地展示其从“供应链服务商”向“技术增值服务商”的升级路径，为其实现“服务全球创新企业的技术服务平台”和千亿营收的远期目标，注入了新的强劲动能。
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科通技术母公司--硬蛋创新（股份代号：400.HK）是以人工智能（「AI」）芯片为底座的应用方案平台集团，捕捉从AI算力中心到AI智能终端在千行百业的爆发性需求，通过将AI「芯」资源，转化为大量可快速部署的应用方案，为客户智能化升级提供核心动力。通过自主研发的人工智能技术、大模型和专业行业知识库，为客户提供尖端的芯片应用技术解决方案和高效的供应链管理服务。总部设于深圳，在香港、上海、北京、广州、武汉、成都、南京、杭州及西安设有办事处/分公司，并在新加坡及日本设有办事机构。集团主营业务为科通技术（「科通技术」，服务芯片产业的技术服务平台）和硬蛋科技（「硬蛋科技」，提供人工智能与物联网（「AIoT」）技术和服务的平台）。
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